SMT工艺中的不同组装方式_技术交流_ B2B电子商务综合技术文献

SMT工艺中的不同组装方式

发布时间：2021/11/25点击次数：180

　　SMT工艺你知道多少？本公司作为业的SMT贴片公司，我们告诉您其实贴片加工可以分为两种工艺，种是单面贴片工艺，还有种双面贴片工艺，这两种工艺流程还是有所区别的，就以SMT贴片的单面组装来说，主要是按照来料检测、丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修的顺序进行。在进行SMT贴片加工的时候会有些误区存在，比如不能正确的使用锡焊！

　　而SMT贴片的双面组装有两种方法来完成，种是来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片 PCB的B面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修，因此工序来完成SMT贴片的双面组装。

　　另种来料检测PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干、A面回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修。此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC引脚以下时，宜采用此工艺。

　　另外还有单面混装工艺和双面混装工艺，者还是从来料检测开始，再是PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘、回流焊接、清洗、插件、波峰焊、清洗、检测、返修等步骤。

　　后者的实际操作方式比较多，可以分为五种，种是先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况；与之相反的是先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况；还有三种分别A面混装，B面贴装；先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊；以及A面贴装、B面混装，满足不同的SMT贴片要求。

　　多数操作人员会认为，如果增加焊接用力的话就能增加锡膏的热传导，从而增加焊锡。但实际却正好相反，施加的焊接用力过大的话，容易使得贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷等缺陷。其实正确的做法是将烙铁头轻轻地接触焊盘，就可以保证贴片加工质量了。

　　温度对于焊接来说是个重要的参数，如果设置不当的话也会造成电路贴片的损坏；同样需要注意的还有转移焊接的操作，将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，并使锡线靠近烙铁头，等到待锡熔时移至对面。希望大家可以通过以上内容的阅读，知道无SMT贴片加工锡焊的正确使用，以上内容只是为控制SMT贴片加工的操作而提出的几点注意事项，除此之外，还有多内容是值得我们关注的，总之要掌握加工要点，并严格按照规范操作。

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

公司是目江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。

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